蓋板貼合機適合oppo,華為等手機指紋識別芯片與蓋板的精密貼合。對位系統：視覺自動對位，移載機構：高精度直線電機，上下料方式：整盤自動上下料

蓋板貼合機主要功能描繪：
1)、X.Y.θ可調
2)、滾輪壓力及滾輪平行度手動可調，可定制氣缸壓力調整
3)、上吸盤翻轉平穩(wěn)
4)、自帶腳踏功能，并可以恣意調配功能鍵進行貼合
5)、手動/自動功能
6)、雙程序一鍵切換功能
7)、此設備可滿意不同產品的貼合(例如：曲面玻璃，OCA，蓋板，碳纖維等)隨時更換治具和膠輥即可進行貼合作業(yè)。按每天貼合5000片，每片按3次按鍵(上真空+下真空+發(fā)動)，5000X3=15000次，每天職工少按15000次按鍵，而且功率也提升了。
蓋板貼合機安裝發(fā)貨進程：
1、精細數顯卡尺測數安裝
2、加寬不掉珠精細導軌(強度更高，長時間性能安穩(wěn))
3、線路選用國標接線方式，線號明晰，方便查線，維護。
4、輸入電壓選用保險管插座，并安全接地，確保設備安穩(wěn)及操作安全性！
5、標準出貨裝備(出口機型選用歐標雙圓腳電源線)
6、出口包裝，設備居中，腳座木塊定位，四周均飽滿填充，確保設備運輸的安全可靠